IC卡動態(tài)彎曲雙向扭試驗機用于檢測磁條卡,IC芯片卡,集成電路卡等卡的彎曲和扭曲性能測試。模擬IC卡（如銀行卡、交通卡）在?反復(fù)彎折?場景下的耐久性，檢測芯片、卡基材料及焊點的疲勞壽命。

IC卡動態(tài)彎曲雙向扭試驗機技術(shù)參數(shù)：

測試速度：彎曲 扭曲30r/min及0.5Hz

測試周期：1~9999次    

扭曲度 ：±15°±1° 雙向d=86 mm

正反向各15°，總扭曲角度30°

長邊最大位移量為20mm(+0.00mm,-1 mm)

長邊最小位移量為2mm±0.50mm，

短邊最大位移量為10mm(+0.00mm,-1 mm)

長邊最小位移量為1mm±0.50mm，

夾具安裝尺寸按照國家標準執(zhí)行。

長邊彎曲工位數(shù)：5工位

短邊彎曲工位數(shù)：5工位

雙向扭轉(zhuǎn)工位數(shù)：5工位

外形尺寸：L670 X W380 X H220

儀器重量：70kg

電 壓：AC220V±5%

功 率：35W

儀器加罩前的尺寸是：

長：74.5cm，寬：38cm  高：30cm 

自主設(shè)計按標準執(zhí)行雙向扭轉(zhuǎn)測試。

使用方法

(1) 儀器接通電源,將計數(shù)器,數(shù)值調(diào)到三個“0",放上標準卡.

(2) 按扭曲啟動按扭(此時只有點功能),看搖擺指針是否在±15°之間作往復(fù)運

動.

(3) 按下彎曲啟動按扭,使彎曲卡位處于距離 遠,看指針分別在某一刻度,

或者用卡尺測量臺面到卡的高度,然后再按下彎曲啟動按扭,使得彎曲卡

位處于距離*近,看指針分別在另一刻度,或者用卡尺測量臺面到卡頂

端高度,兩高度之差分別是10mm和20mm.